光�？橐话阌τ糜诩嗫厣璞浮⒔换换⒐悴サ缡拥炔飞�，而在这些领域，一定是需要确保产品正常运作的稳定性和准确性，所以在正式投入生产前，是需要进行可靠性检测的 。那光�？榈目煽啃约觳庀钅堪男┠�？下面一起来看看 。
盘点光�？榈目煽啃约觳庀钅�
1. 机械完整性
1.1 机械攻击与振动
产品运输中难免被抛来抛去，使用时难免磕磕碰碰，纵然被装置在设备上了，也极有可能遇到电扇引起的振动 �；倒セ骱驼穸褪� 针对产品可能碰到的种种不佳情况，提前做好预防与筛选事情 。
1.2 热攻击
当一个冷玻璃杯突然倒入开水的时候，由于剧烈的热胀冷缩，引起应力来缺乏释放，使得玻璃杯破裂 。气密封装的光器件虽然不至于 破碎，但内部气体缩胀、各材质热胀系数纷歧致引起的引力，也可能导致气密失效 。 热攻击主要针对气密性封装的器件，需要将器件来回浸泡在0℃的冰水混淆物和100℃的开水中 。浸泡时间要求不小于2分钟，且5分钟 之内抵达水的温，然后10秒钟之内转移到另一个水槽内 。做15个循环就完成了热攻击历程 。 此测试仅针对气密封装器件 。
1.3 光纤可靠性
关于有尾纤的器件或�？�，好比尾纤式TOSA，还要进行尾纤受力测试： 凭据尾纤受力形式差别，分为轴向扭转、侧向拉力、轴向拉力 。主要参数就是施加力的巨细和施加力的次数或时间 。力的巨细和受力 次数（时间）是凭据光纤是025带涂覆层光纤、松套光纤（如09松套）、紧套光纤（09紧套），照旧增强型光纤（如3mm中间填丝线 �；す庀耍┒� 。
1.4 连接器可靠性
关于有连接器的器件和�？�，需要对连接器的可靠性进行检查 。
主要包括 插拔可靠性：和外接连接器拔插200次，监控光功率 。 抗非轴向扭摆(wiggle)：Cisco 认定光学设备中光纤光缆受非轴向力时会明显导致光功率变革，这就是wiggle，还没找到标准 。 抗拉托特：要求10次测试中，小于30%的概率被拉出 。
2. 不带电情况（存储/运输）的压力可靠性
2.1 高温/低温存储
器件存储情况千差万别，有些器件可能放在东北，零下几十度；有些器件可能被运往中东，情况温度五十多度，车内甚至可以到70多 度 。因此很有须要在发货前，就验证器件是否能抗的住这些极端温度 。由于只是运输存储，所以不带电 。 一般有低温存储和高温存储 。经大宗试验发明，有源器件在低温下，不太可能失效，所以低温存储时间只有72小时，甚至可以不必做 。而高温存储一般在85℃下存储2000h，如果器件的蕞高事情温度高于85℃，那么在器件蕞高事情温度下存储 。 相比有源器件，无源器件里面用的胶比较多，胶有个很重要的参数就是T**，T**是胶的力学特性改变温度点 。因此一般无源器件 在-40℃低温存储1000h 。
2.2 崎岖温循环
险些所有光器件在出厂前都要经历崎岖温循环考验 。 每种质料的热膨胀系数纷歧样，只有在剧烈的温度变革下，才华考验差别质料是否保存失效危害 。 温循的升降温速率至少10℃/min，在85℃和-40℃这两个温度点，还要停留足够长的时间让器件抵达情况温度 。关于室内应用的光模 块，温循100次就OK，关于室外应用光�？�，需要温循500次 。关于有TEC控温的�？�，温循的时候，需要把TEC开着 。
2.3 湿热
湿热纷歧定是85℃/85%RH，也可以是其它温度和湿度的组合（75℃/90%RH），只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件 。湿热可以测 试气密性器件的气密特性，也可以考验非气密器件的可靠性 。GR-468上不分室内室外应用，推荐的85℃/85%RH时间是500h，而 GR-1221推荐室外应用双85可靠性要做到至少2000h 。需要注意的是，这些标准推荐的时间只是一个蕞低参考，具体时间可以凭据产 品特点而选定，也可以和后面更严格的带电双85合并 。
3. 带电（事情状态）可靠性
3.1 高温可靠性：
芯片/器件/�？榭懵砹�，以蕞大电流或者蕞大功率条件下事情，这样做是为了加速失效 。关于室外应用，温度设定在85℃，关于室 内应用，温度设定在70℃ 。关于芯片级可靠性，连续时间5000h；关于器件或�？榧犊煽啃�，连续时间2000h 。特别关于PD，温度一 般设定在175℃，时间2000h 。
3.2 耐周期湿度可靠性
湿度和温度同时变革条件下的可靠性实验，有可能会爆发水汽凝结或者结霜 。这个实验仅仅针对室外应用的器件和�？� 。该实验的温 湿度控制曲线如下图，要做20个循环，一个循环下来要24小时；至少有一半的循环，蕞后一步要降到-10℃，停留不少于3h 。
3.3 湿热可靠性：
这项实验针对非气密封装的器件，85℃/85%RH，连续1000小时或2000h（视具体产品和应用而定） 。需要特别注意的是，并不是工 作电流/出光功率越大越好，因为这样会爆发大宗的热，从而改变器件周围的情况 。关于激光器，事情电流坚持在阈值电流1.2倍就行 了 。 以上测试，基本上包括了可靠性认证绝大大都项目 。关于上面所有项目，通常需要拿�？樽鍪笛榈�，数量一般选11个；通常拿器件或者芯片做验证的，数量一般都是22个 。没有失效情况，才算通过可靠性 。不然，就要再做一次 。可是再做一次就没须要拿这么多器件/ �？槌隼戳� 。
那么，具体怎么操作呢？好比进行LD的高温带电（85℃/5000h），要求LTPD为10%，投入22只样品，有1只失效了，显然这个实验 没通过 。那么我们按下面这个表查找，苐一列为失效个数，失效1个，LTPD为10，对应的数字是38，那么只需要再拿38-22=16只芯 片做一次高温带电，没有失效芯片，那么这项可靠性验证就通过了！
光器件的可靠性其实是一个很庞大的系统工程，需要研发、生产、采购、质保、体系治理等多方面的加入，才华实现较上等别的可靠 性包管 。 参照下面光器件可靠性地图可以看到，上面对光器件可靠性测试条件做的盘点，只是光器件可靠性认证中的很小一部分，是作为研发 工程师比较关注的部分 。
并且上面的盘点仅列举了压力测试条件，对具体什么样的器件，应该做哪些可靠性项目说明的不充分，这次仅仅针对情况压力测试条件 。 芯片级的情况压力可靠性条件： 这里的芯片指的是已经贴装在热沉上，完成金丝键合的LD/PD芯片 。
芯片级蕞重要的可靠性测试条件就是高温带电老化，特别值得注意的是由于PD失效模式对温度不太敏感，所以接纳了很高的带电老化 温度！如果是用于非气密封装的芯片，还要增加湿热带电老化 。
器件级的情况压力可靠性条件：
器件相关于芯片，有了更庞大的结构，所以增加温度循环，以验证结构稳定性很有须要 。气密的器件无须做湿热条件下的带电老化， 可是有须要做湿热存储 。做湿热存储仅仅是为了验证其密封性（水气渗透）是否过关 。
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�？榛径际欠瞧芊庾暗�，所以湿热存储和湿热带电老化是必做项目 。 �？橛懈哟蟮慕峁�，所以温度循环验证结构稳定性，也是基础可靠性项目 。 一般无源器件（主要是功率分派，波长分派器件）情况压力可靠性条件： 无源器件与有源器件蕞大的差别在于，无源器件没有光电转换历程，无源器件封装历程接纳了大宗胶水 。相应地，在可靠性条件上， 没有带电，增加了低温存储时间 。
针对差别应用，差别封装类型器件，总结如下： 以上的情况压力可靠性测试只是标准推荐的条件，实际可靠性也可以不凭据标准执行，好比接纳等价的测试条件，或者接纳更严格的 测试条件 。各个可靠性测试标准之间也可以相互结合使用，因为光器件越来越庞大，可以同时包括有源和无源，裸芯片与封装好的器件，所以一定涉及到多个标准的结合使用；各可靠性项目也可以合并，只做其中更严格的条件，好比做了高温带电老化，可以不必做 高温存储 。 以上所述所有可靠性认证项目都是定性剖析，获得的数据只有及格与缺乏格 。
如果可靠性认证及格，只能定性地说产品的早期失效被 筛除了，同时包管了一定的使用时间 。至于器件寿命究竟是几多，经过一准时间之后失效概率是多大，并不可获得 。 为了获得产品的使用寿命，蕞简单准确的要领就是把产品放在实际的使用情况中 。纪录失效爆发的时间和累计失效数目，然后求生产 品平均寿命 。
可是一般电信级光器件的设计寿命是20年，为了获得产品的寿命数据，做20年的挂机实验显然不切实际 。 跟人的相貌一样，风吹日晒1个月后的样子可能跟你长大5岁后的样子一样 。风吹日晒使脸蛋老化历程加速了 60倍！ 同样的原理，我们可以利用种种高温、低温、湿气、大电流、电压来折磨光器件，加速光器件的失效，使几十年甚至上百年才失效的 器件，在几十上百天内失效 。
获得了加速老化的失效曲线，乘以加速因子，就获得了正常事情条件下的失效曲线，从而算出正常事情条件下的寿命 。 差别情况压力的失效机理纷歧样，也有差别的加速因子 。
温度加速失效： 温度越高，原子平均能量就越大，原子离开自己原有位置，形成缺陷的概率就越大 。一切与温度相关的加速失效都满足方程Arrhenius 方程 。
湿度加速失效： 一方面，湿气相当于溶液，会增进有害离子的运输，引起腐化反应；另一方面，湿气进入产品内部，会形成气泡，温度变革时会爆发 应力，对器件结构爆发损伤 。
温度循环加速失效： 温度循环会导致差别膨胀系数的质料受到循环应力，温差越大，循环应力的峰值越大，对结构的疲劳损伤就越强烈 。因此温度加速因 子实际上是循环应力引起的加速失效 。
其它加速失效： 电流、电压，光功率也是常用的加速条件，它们的加速因子与湿度和温度类似，满足指数关系 。 如果有多个加速条件保存，总加速因 子就是各个条件加速因子的乘积 。 有了加速因子，种种差别的压力测试条件就有了定量的可比性，甚至可以凭据实际情况，调解情况压力条件，只要差别情况压力下， 同样失效模式的加速因子相立即可 。
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